TDLTE规模试验推进多模终端开发

第二阶段测试主攻R9版本功能

工信部电信研究院沈嘉在介绍TD-LTE规模试验最新进展时给出多组数据。从早期的技术试验到现在的规模试验，包括工信部、三大运营商已有3500人次参与测试，累计完成超过2万个测试例组合。

沈嘉称，在第一阶段规模试验接近尾声之际，已有11家系统厂商中的8家完成了IOT测试、单系统测试、关键技术等现阶段所有测试项目，其余3家也即将完成。在芯片环节，现有的国际、国内共10家芯片厂商中已经有6家完成或者进入规模试验阶段。在芯片与系统设备的互操作方面，11家系统厂商和海思、创毅视讯等产品进展较快的芯片厂商都完成TD-LTE互操作测试，高通也与几家设备商完成了互操作测试。

在仪表开发环节，多个国内外仪表厂商已参与到TD-LTE试验项目中，在射频和协议测试等方面保持了与LTE FDD基本同步，但在无线资源管理方面TD-LTE仪表比LTE FDD有一部分滞后。测试集验证则在TD-LTE工作组加强组织下，有序开展GCF认证，大大缩小了与FDD的差距。

TD-LTE规模试验第一阶段主要考验了产业链在无线网络性能、多芯片、室内覆盖、终端以及核心网和承载等几大方面的技术与产品成熟情况。即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将进入到更新版本R9的功能性能验证，在终端环节将推进TD-LTE多模终端的研发。

关键技术加快验证

作为TD-LTE特色关键技术之一的智能天线技术，会带来天线的性能增益，但主要问题是需要布放的天线数量比较多，会加大成本和增加工程难度。这也是TD-LTE规模试验中重点解决的问题。

据沈嘉介绍，TD-LTE第一阶段试验中已对单流智能天线(或者单流波束赋形天线)升级到一个能力更新、更强的版本，从而进行双波束赋形传输。

终端一致性是一个移动通信技术真正成熟的一个标志，所以TD-LTE终端一致性测试系统的开发和验证也成为TD-LTE成熟过程中的重点环节。

TD-LTE规模试验将于年底开展“双芯片多模多待”的规模测试。沈嘉透露，目前已有4家终端厂商在今年第四季度提供多模数据卡或双待手机，不过从长远来看，单芯片多模方案也是芯片整体发展方向，这需要芯片工艺的支持，即采用40nm工艺，支持至少TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模。这方面已有7家芯片厂商表示将在明年提供产品。

双待机语音方案被看好

根据终端形态不同，TD-LTE语音终端包括多模单待和多模双待两种形态。多模单待终端分话音由LTE提供和不通过LTE提供两种解决方案;多模双待终端话音由2G/TD电路域提供。

TD-LTE语音的目标方案是多模单待，即话音业务通过LTE提供，目前3GPP已推出标准化方案SRVCC：在LTE覆盖范围内通过LTE网络提供基于IMS的话音业务。在呼叫过程中移动出LTE覆盖范围时，支持LTE话音与2G/3G的互操作来保证连续性。

另外一个3GPP标准化过渡方案是话音业务不通过LTE提供(LTE纯数据)——CS Fallback：开机优选LTE，需要话音业务时，由LTE重选至2G/3G;开机优选2/3G，进行数据业务传输时通过制定特殊方案推送至LTE 。

中国移动通信研究院高级项目经理武欣称，目前产业链主推的LTE语音方案是“双待机方案”，也是一种过渡方案，最初由北美传统运营商提出并推广，其特点是终端可同时待机在LTE和 3G(或2G)网络，话音业务通过2G/3G提供，数据业务通过LTE(有LTE覆盖时)或3G/2G (无LTE覆盖时)提供 ;支持基于LTE的数据和基于3G/2G的话音业务并发(有LTE覆盖时)，支持3G数据和话音业务并发(无LTE覆盖时);支持基于应用层的LTE<->3G/2G互操作 。

对于双待机方案，业内已有多个终端厂商已推出多款产品，市场反响良好。TD-LTE 双待机目前业内已有测试样机，预计年底推出商用产品，其它更多厂商将在2012~2013年提供产品。

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